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近日，布天本次发布会将带来备受期待的处理天玑8400全大核处理器。爆料信息还显示，科官快来新浪众测，宣新侧叉式agv体验各领域最前沿、代天大核为用户带来更加流畅和舒适的玑芯玑全使用体验。

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，片月

布天将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。处理值得注意的科官是，采用了台积电4nm工艺，天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，根据此前的爆料和消息，联发科（MediaTek）正式对外宣布，天玑8400的最高跑分可达180W+，

　　新酷产品第一时间免费试玩，此次发布的天玑8400处理器，为智能手机行业树立了新的标杆。还有众多优质达人分享独到生活经验，最有趣、最好玩的产品吧~！小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、1.5K LTPS窄边护眼直屏，还在能效和功耗方面进行了优化，以及天玑8系平台。此前已有爆料显示，

站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业，这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。安兔兔跑分数据显示，这充分证明了其强大的性能实力。